Эпоксидные формовочные компаунды существуют в основном двух типов: собственно формовочные компаунды и вязко-текучие (компаунды для капсулирования и герметизации).

Собственно формовочные компаунды аналогичны другим термореактивным компаундам, таким как фенольные и диаллилфталатные. Эти эпоксидные компаунды применяются для изготовления объемных изделий, например футляров, в жилищном строительстве и т. д.

Вязко-текучие компаунды применяются главным образом для герметизации электронных и электротехнических деталей и узлов и поэтому должны сравниваться с эпоксидными заливочными смолами.

Эпоксидные формовочные компаунды обладают рядом преимуществ перед обычными термореактивными формовочными компаундами, среди них:

1. стабильность размеров отвержденного продукта;

2. хорошая совместимость с наполнителем;

3. хорошие электрические и механические свойства, которые для правильно подобранной композиции сохраняются до 150 оС;

4. высокая химостойкость;

5. хорошая текучесть, что требует меньшие давления при литье. Меньшие давления позволяют применять менее дорогие формы с тонкими стенками.

6. отверждение проходит без выделения летучих и с малой усадкой.

Однако у эпоксидных компаундов есть и недостатки:

1. Эпоксидные формовочные компаунды дороже, чем обычные термореактивные компаунды.

2. Очень хорошая адгезия эпоксидных компаундов вносит некоторые трудности при выемке изделий из формы.

3. Эти материалы при температурах, при которых производится формовка, мягки и выталкивающая шпилька может проткнуть отливку.

4. Для предотвращения появления излишнего грата вследствие текучести компаундов форма должна быть герметичной.

5. Так как текучесть компаундов весьма сильно зависит от температуры, то требуется строгий контроль температуры.